产品描述：
模块电路采用Press Fit技术，无焊点电路板，可提高性能及降低污染。
IDC外有T568A/T568B 通过线序色标，便于用户安装和检查。
金针及IDC端子采用磷青铜，金针底层镀镍150u Inch，外层镀金50u Inch。
产品特点：
性能达到最新标准 ANSI/TIA 568.2-D的要求；
模块体采用高抗压阻燃材料；
通过国内权威检测部门的认证。
| 电气性能： | 物理性能： |
| 直流电阻：≤0.2Ω |
端口类型：8P8C |
| 绝缘电阻：≥500Ω | 工作湿度：≤93% |
| 接点电阻：≤20MΩ |
插拔次数：≥750次 |
| 最大电流：≤1.5A |
IDC端接寿命：≥250次 |
| 物理带宽：≥500MHz | 储存温度：-20°C~70°C |
| 工作温度：-10°C~60°C |
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| 端接线规：22-26 | |
| 绝缘线径：0.7-1.6mm |
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| 型号 | 名称 |
颜色/样式/材质 |
| TE-KCM-UA9-X1WH |
万兆非屏蔽模块 |
白色/90° |
| TE-KCM-UA8-X1BK |
万兆非屏蔽模块（组装及面板通用模块） |
黑色/180° |
注：YE=黄色；BL=蓝色；BK=黑色。